划片做法
划片做法主要包括以下几种方法：
划片分离或锯片分离
钻石锯片法：这是一种早期的划片技术，使用镶有钻石尖端的划片器从芯片划线上经过，通过折弯晶圆将芯片分离。这种方法适用于较薄的晶圆，因为锯片会划出一条深入晶圆厚度1/3的浅槽。当晶圆厚度超过10mil时，划片法的可靠性会降低，但近年来已有企业克服了这一技术难题。
锯片法：这种方法使用锯片将晶圆完全锯开成单个芯片。对于要被完全锯开的晶圆，首先将其贴在一张弹性较好的塑料膜上，如聚酯膜，以减少芯片在分离过程中产生裂纹和崩角。锯片法划出的芯片边缘效果较好，是划片工艺的首选方法。
激光划片
激光划片法利用高能激光束聚焦在玻璃表面，迅速加热并蒸发局部玻璃，实现高精度、无接触的玻璃切割。这种方法适用于精密玻璃加工，如显示器、光学元件等。
水刀划片
水刀划片法利用高压水射流切割玻璃，水与磨料混合形成磨料水射流，能以较高速度切割玻璃。这种方法具有无接触、无热影响的优点，适用于各种玻璃材料的切割。
超声波划片
超声波划片法利用高频振动的刀具在玻璃表面产生瞬时高压，使玻璃沿着预定轨迹断裂。这种方法适用于薄玻璃和特殊形状的玻璃切割。
刀轮划片
刀轮划片是玻璃划片工艺中最常用的方法之一，旋转的刀轮沿着预定的切割轨迹切割玻璃。刀轮可以是金刚石或硬质合金材料制成，具有较高的硬度和耐磨性。
桥式划片
桥式划片法利用金刚石或硬质合金刀轮，通过一个固定的桥式切割机构将玻璃沿预定轨迹切割。这种方法适用于厚度较大、尺寸较复杂的玻璃切割。